Félvezető alumínium-oxid kerámia lemez kettős felületű csiszolólapoló megoldás

Gép modell:  YH2M84100 dupla tárcsás csiszológép

Munkadarab:  Félvezető alumínium-oxid kerámia lemez - 59 * 59 * T 26.45 mm

Követelmény:  Síkfelület 0.003 mm, Párhuzamosság 0.007 mm, Érdesség Ra0.8 μm；

Eredmények:  Síklapúság ≤0.001 mm ， Párhuzamosság ≤0.002 mm ，Ra0.8 μm ；

• A félvezető alumínium-oxid kerámiák főbb alkalmazásai:

    1. Elektronikus csomagolóanyag: IC-csomagoláshoz és tápmodulokhoz használják, magas szigeteléssel és jó hővezető képességgel. 

    2. Chiptartó: mechanikai támaszt, szigetelést és hőstabilitást biztosít. 

    3. Hűtőanyag: nagy teljesítményű eszközökhöz használják a hőelvezetési teljesítmény javítására. 

   4. Vákuumeszközök és -érzékelők: nagy hőállóságú és korrózióálló környezetben használják.

• Félvezető alumínium-oxid kerámia lemez felületcsiszolási és polírozási folyamatkövetelmények:

1.  Csiszolás: A gyémántcsiszolókorong szükséges a nagy keménységű anyagok nagy pontosságú megmunkálásához, valamint a síkfelület és az érdesség szabályozásához.

2.  Polírozás: Többlépcsős finommegmunkálás a felületminőség biztosítása és a nagy pontosságú félvezető alkalmazásokhoz való alkalmazkodás érdekében.

3. Méretszabályozás: Szigorúan ellenőrizze a tűréshatárokat a hődeformáció és a méretbeli eltérés elkerülése érdekében, hogy biztosítsa a termék konzisztenciáját.